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CL-CD2430-10PC-A

产品描述Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小8MB,共142页
制造商Cirrus Logic(凌云半导体)
官网地址http://www.cirrus.com
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CL-CD2430-10PC-A概述

Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84

CL-CD2430-10PC-A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC84,1.2SQ
针数84
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
边界扫描NO
总线兼容性80386; 80486; 68000
最大时钟频率33 MHz
通信协议ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC
数据编码/解码方法NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.015625 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J84
JESD-609代码e0
长度29.3116 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量1
I/O 线路数量
串行 I/O 数4
端子数量84
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC84,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率50 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.3116 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

CL-CD2430-10PC-A相似产品对比

CL-CD2430-10PC-A CL-CD2431-10QC-A
描述 Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Cirrus Logic(凌云半导体) Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码 LCC QFP
包装说明 QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP100,.7X.9
针数 84 100
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 32 32
边界扫描 NO NO
总线兼容性 80386; 80486; 68000 80386; 80486; 68000
最大时钟频率 33 MHz 33 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC
数据编码/解码方法 NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 0.015625 MBps 0.015625 MBps
外部数据总线宽度 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J84 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
长度 29.3116 mm 20 mm
低功率模式 NO NO
DMA 通道数量 1 1
串行 I/O 数 4 4
端子数量 84 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP
封装等效代码 LDCC84,1.2SQ QFP100,.7X.9
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.4 mm
最大压摆率 50 mA 50 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 29.3116 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL
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