Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ |
针数 | 84 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 32 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | 80386; 80486; 68000 |
最大时钟频率 | 33 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.015625 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.3116 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | 1 |
I/O 线路数量 | |
串行 I/O 数 | 4 |
端子数量 | 84 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.3116 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
CL-CD2430-10PC-A | CL-CD2431-10QC-A | |
---|---|---|
描述 | Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | Multi Protocol Controller, 4 Channel(s), 0.015625MBps, MOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) |
零件包装代码 | LCC | QFP |
包装说明 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | QFP, QFP100,.7X.9 |
针数 | 84 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 32 | 32 |
边界扫描 | NO | NO |
总线兼容性 | 80386; 80486; 68000 | 80386; 80486; 68000 |
最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC | ASYNC, BIT; ASYNC, HDLC; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.21; BISYNC |
数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.015625 MBps | 0.015625 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 29.3116 mm | 20 mm |
低功率模式 | NO | NO |
DMA 通道数量 | 1 | 1 |
串行 I/O 数 | 4 | 4 |
端子数量 | 84 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QFP |
封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 3.4 mm |
最大压摆率 | 50 mA | 50 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.3116 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
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