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IDT71B259S10Y

产品描述Standard SRAM, 32KX9, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
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文件大小162KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71B259S10Y概述

Standard SRAM, 32KX9, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32

IDT71B259S10Y规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOJ
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.96 mm
内存密度294912 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大压摆率0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

IDT71B259S10Y相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 32KX9, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 SOJ,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown not_compliant unknown
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 10 ns 10 ns 12 ns 12 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm 20.96 mm
内存密度 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm 3.76 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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