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HCTS160HMSR

产品描述Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小231KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCTS160HMSR概述

Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS

HCTS160HMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
计数方向UP
系列HCT
JESD-30 代码X-XUUC-N16
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型DECADE COUNTER
工作模式SYNCHRONOUS
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
触发器类型POSITIVE EDGE

HCTS160HMSR相似产品对比

HCTS160HMSR 5962R954201V9A 5962R9574201VEC 5962R9574201VXC HCTS160DMSR HCTS160KMSR
描述 Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16 Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16 Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16 Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16
包装说明 DIE, DIE, , , DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
计数方向 UP UP UP UP UP UP
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 X-XUUC-N16 X-XUUC-N16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER DECADE COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 UPPER UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
封装代码 DIE DIE - - DIP DFP
JESD-609代码 - e0 e4 e4 e0 e0
端子面层 - TIN LEAD GOLD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量 - 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
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