5962R9574201VEC概述

Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16

5962R9574201VEC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	UP
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	30 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

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	5962R9574201VEC	5962R954201V9A	5962R9574201VXC	HCTS160HMSR	HCTS160DMSR	HCTS160KMSR
描述	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDIP16	Decade Counter, HCT Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, CDFP16
包装说明	,	DIE,	,	DIE,	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T16	X-XUUC-N16	R-CDFP-F16	X-XUUC-N16	R-CDIP-T16	R-CDFP-F16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER	DECADE COUNTER
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	UNCASED CHIP	FLATPACK	UNCASED CHIP	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
JESD-609代码	e4	e0	e4	-	e0	e0
端子面层	GOLD	TIN LEAD	GOLD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V
封装代码	-	DIE	-	DIE	DIP	DFP

5962R9574201VEC

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5962R9574201VEC规格参数

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