PI5C3384C2QX,PI5C3384C2QX pdf中文资料,PI5C3384C2QX引脚图,PI5C3384C2QX电路-Datasheet-电子工程世界

PI5C3384C2QX: 产品描述Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.150 INCH, PLASTIC, QSOP-24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小259KB，共4页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/

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PI5C3384C2QX概述

Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.150 INCH, PLASTIC, QSOP-24

PI5C3384C2QX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SSOP,
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	5
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9116 mm

PI5C3384C2QX相似产品对比

	PI5C3384C2QX	QFN49902BKGGHWS	QFN51101FCGGKWS	PI5C3384C2LEX	PI5C3384C2LE	PI5C3384C2LX
描述	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.150 INCH, PLASTIC, QSOP-24	Fixed Resistor, Thin Film, 0.025W, 499000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0202,	Fixed Resistor, Thin Film, 0.025W, 51100ohm, 100V, 1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0202,	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-24	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-24	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 5-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-24
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	CBT/FST/QS/5C/B	QFN	QFN	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
端子数量	24	2	2	24	24	24
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMT	SMT	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
技术	CMOS	THIN FILM	THIN FILM	CMOS	CMOS	CMOS
是否无铅	含铅	-	-	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	-	符合	符合	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	-	-	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	SOIC	-	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	SSOP,	-	-	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	24	-	-	24	24	24
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	-	-	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	-	-	e3	e3	e0
长度	8.65 mm	-	-	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1
位数	5	-	-	5	5	5
功能数量	2	-	-	2	2	2
端口数量	2	-	-	2	2	2
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	-	-	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	-	-	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	-	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	-	260	260	235
传播延迟（tpd）	0.25 ns	-	-	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	-	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	-	-	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	-	-	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	-	-	MATTE TIN	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9116 mm	-	-	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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