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北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

　　今日上午，科技部在北京国际会议中心第五会议厅召开新闻发布会，正式发布《2017年中国独角兽企业发展报告》和《2017年中关村独角兽企业发展报告》。　　金融界《火线》获悉，共有164家企业估值在10亿美元以上，其中，蚂蚁金服以750亿美元估值高居榜首，滴滴、小米分别以560亿美元、460亿美元估值列第二第三。　　阿里云、美团点评、宁德时代、今日头条、菜鸟网络、陆金所、借贷宝...[详细]

　　刘敏/调查清样：2015年是全球半导体行业的并购大年，过去一年里全球半导体产业投资并购风起云涌，产业合纵连横大趋势下，中国企业凭借多年来的产业积累和庞大的市场规模也加入进来，成了重要的玩家之一，但随着并购整合逐渐步入深水，许多商业之外的因素越来越成为关键。　　　　作为清华控股的子公司，清华紫光在中国推动半导体产业的努力中成了一家领军企业，尤其自2015年下半年起，清华紫光一马当先下，中国...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

美国总统川普造访北京，为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录，由于三家公司均为联发科大客户，消息一出，冲击股价连续下挫，市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出，与客户合作专案维持不变，P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际，为高通取得价值120亿美元的交易案，与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]

2013年9月3日，中国上海—2013年8月31日，IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事，在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会（军博会）”上圆满结束！来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选手，在两天的激烈比赛中大展身手。西部地区汇集了大量军工电子及航空电子的支柱企业，参赛选手技术水平起点高、功底厚，一度使比赛现场的气氛趋于白热化，选手们的精彩...[详细]

本文编译自福布斯Synopsys的SassineGhazi首次以CEO的身份登台SNUG。另外，NVIDIACEO黄仁勋也在参加完GTC之后，便来到SNUG现场，与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。根据黄仁勋的说法，当NVIDIA公司刚刚起步时，Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流片出现错误之后，那么当时作为初创公司的NVIDIA就会破...[详细]

金融时报报导，自上周媒体披露英特尔芯片暗藏漏洞且影响遍及市面上多数装置后，各大企业便急着更新作业系统以保护重要资料，但有专家警告系统更新将使电脑速度变慢，令企业陷入两难。尽管英特尔承诺会未来1周内针对近5年上市的9成芯片发布软体更新，仍无法浇熄消费者的怒火。截至上周末为止，美国各地消费者已对英特尔发起4件集体诉讼案，要求英特尔赔偿消费者蒙受的损失。科技新闻网站TheRegister...[详细]

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴宣布推出一款全新移动应用程序TechQuotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。TechQuotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女...[详细]

国外媒体报道，铠侠本周宣布了计划通过新建一个名为K2的新工厂来扩展其Kitakami生产基地。这是铠侠在不到两个月的时间里宣布的第二个工厂，这表明该公司对未来几年对3DNAND存储器的需求增长充满信心。如果铠侠的扩张计划如期进行，那么两个新工厂将在2023年至2024年完成。铠侠及其合作伙伴WesternDigital正在其位于日本岩手县北上市附近的K1晶圆厂提高96层BiCS3D...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]