BA1283-GS08,BA1283-GS08 pdf中文资料,BA1283-GS08引脚图,BA1283-GS08电路-Datasheet-电子工程世界

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BA1283-GS08: 产品描述DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小156KB，共5页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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BA1283-GS08概述

DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode

BA1283-GS08规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Vishay(威世)
零件包装代码	MELF
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
最大二极管电容	1.2 pF
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	MIXER DIODE
最大正向电压 (VF)	1 V
频带	VERY HIGH FREQUENCY
JESD-30 代码	O-LELF-R2
JESD-609代码	e2
湿度敏感等级	1
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	35 V
表面贴装	YES
技术	PLANAR DOPED BARRIER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

BA1283-GS08相似产品对比

	BA1283-GS08	BA1282-GS08	BA1283-GS18	BA1282-GS18
描述	DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode	DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode	DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode	DIODE SILICON, VHF BAND, MIXER DIODE, HERMETIC SEALED, GLASS, MICROMELF-2, Microwave Mixer Diode
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)	Vishay(威世)
零件包装代码	MELF	MELF	MELF	MELF
包装说明	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2
针数	2	2	2	2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最大二极管电容	1.2 pF	1.25 pF	1.2 pF	1.25 pF
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE
最大正向电压 (VF)	1 V	1 V	1 V	1 V
频带	VERY HIGH FREQUENCY	VERY HIGH FREQUENCY	VERY HIGH FREQUENCY	VERY HIGH FREQUENCY
JESD-30 代码	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2
JESD-609代码	e2	e2	e2	e2
湿度敏感等级	1	1	1	1
元件数量	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
封装主体材料	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	35 V	35 V	35 V	35 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	PLANAR DOPED BARRIER	PLANAR DOPED BARRIER	PLANAR DOPED BARRIER	PLANAR DOPED BARRIER
端子面层	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)	Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND
端子位置	END	END	END	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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