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此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务...[详细]

在法国坎城举办的TRUSTECH2017展会上(当地时间2017年11月28日至30日)，Maxim展示能够有效保护嵌入式系统和联网设备的完整(turnkey)解决方案，防止系统遭受侵入式攻击。有关黑客攻击的新闻屡见不鲜，设计工程师在竭力保证产品安全的同时还必须满足严格的上市时间和预算限制。此外，安全标准认证的成本也在不断上涨。该公司的嵌入式方案在满足安全要求的前提下，不会为预算带来任何...[详细]

今年8月份公布的财报显示，软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币)，比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大，这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑，母公司软银近年来亏钱太多也是关键，据英国媒体报道，ARM已经将英国总部的员工总数减少了20%，然而这个结果显然是违背了孙正义收购几年前收购ARM时的承诺，当时软...[详细]

中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链，IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后，展讯高层日前表示，与锐迪科的整并将在年底前完成，新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者，追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨（27）日报导，日前展讯董事长李力游公开表示，全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露，到今年年底，将会完成展讯与锐...[详细]

中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科2...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月26日早间消息，科技巨头三星电子公司官方于周日确认，该公司副总裁李在镕（LeeJae-yong）已经前往欧洲进行商务旅行。这是李在镕于今年二月出狱后所进行的第一次官方活动。　　李在镕于45天之前出狱，此前他因为行贿以及其他一些腐化丑闻遭到起诉，从而在狱中度过了大概一年的时间。此次事件还导致前韩国总统朴槿惠（ParkGeun-hye）的下台。　　三星...[详细]

英特尔公司(IntelCo.,INTC)第一财政季度利润飙升45%，因高端处理器芯片的销售表现强劲，抵消了该公司通常盈利能力最强业务成本高企的负面影响。该公司第一财季收入增长8%至148亿美元，主要受益于销售个人电脑芯片的个人电脑业务的改善，这块业务当季营业利润同比大增61%，销售额增长5.7%至79.8亿美元。不过，英特尔销售数据中心服务器芯片的数据中心部门利润受挫，因之前转向更先进制...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel18A制程工艺开发Arm架构SoC。具体而言，英特尔和Arm将在IP和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新...[详细]

电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达，旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。络达早就是联发科集团成员之一，持股比率约25.6%。今年2月，联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币（下同）公开收购，3月公告取得100%股权，总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场，在顺利公开收购络达后，联发科也进行旗下IoT部门整合计划，预定IoT部门月底切割出去，大约第3季...[详细]

三年产业化转型之后，龙芯发现，落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今，它想先在某些领域建立根据地，然后以打持久战的方式，完善其生态系统。　　生态系统制约发展　　5月13日，在中科院计算所2013年春季战略规划会上，龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说，龙芯是报告里的主角。　　作为国产CPU的代表，龙芯已经...[详细]