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CY7C188-12VC

产品描述Standard SRAM, 32KX9, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32
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文件大小374KB,共7页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C188-12VC概述

Standard SRAM, 32KX9, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32

CY7C188-12VC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ32,.34
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
内存密度294912 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.003 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

CY7C188-12VC相似产品对比

CY7C188-12VC CY7C188-15DMB CY7C188-25PC CY7C188-15PC CY7C188-12PC CY7C188-20DMB CY7C188-20PC CY7C188-25DMB
描述 Standard SRAM, 32KX9, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, CERDIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 12ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, CERDIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, CERDIP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 SOJ DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 SOJ, SOJ32,.34 0.300 INCH, CERDIP-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.300 INCH, CERDIP-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.300 INCH, CERDIP-32
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C EAR99 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C
最长访问时间 12 ns 15 ns 25 ns 15 ns 12 ns 20 ns 20 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-GDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-GDIP-T32 R-PDIP-T32 R-GDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit 294912 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
组织 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9 32KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOJ DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOJ32,.34 DIP32,.3 DIP32,.3 DIP32,.3 DIP32,.3 DIP32,.3 DIP32,.3 DIP32,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.003 A 0.005 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.005 A 0.003 A 0.005 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.175 mA 0.185 mA 0.145 mA 0.165 mA 0.175 mA 0.17 mA 0.155 mA 0.165 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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