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电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，GP712片上系统成为业界首款获得Thread协议认证的多通道物联网（IoT）收发器。GP712可在不同RF通道中同时支持Thread和ZigBee®，使设计人员能够在多个网关产品上使用单个收发器，从而同时服务两种IEEE802.15.4设备。GP712秉承了Qorvo的一流工作范围和...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，2016年10月27日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）今日发布了2016年第三季度（截至2016年10月2日）财务报告暨第四季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：恩智浦2016年第三季度业绩表现出色，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%，环比增长4%，与公司业绩展望的中间点相一致。公司高功...[详细]

市调机构Counterpoint日前在报告中对2021年全球芯片代工行业进行了预测。该报告指出，2020年，全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23％。预计2021年收入仍将同比增长12％，达到920亿美元。Counterpoint称经过2019年和2020年的初期试产之后，台积电和三星大幅提高了EUV工艺的7nm和5nm芯片产量，增长率超过行业平均水平。预计2021...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日晚间消息，黑莓公司今日发布了截至2月28日的2017财年第四季度财报。受软件和服务业务的推动，黑莓第四季度亏损额收窄。　　第四季度，黑莓营收为2.33亿美元，同比下滑18.5%。来自企业软件和服务的营收为1.08亿美元，高于上年同期的9100万美元。　　净亏损1000万美元，每股摊薄亏损6美分。而上年同期净亏损4700万美元，每股摊薄亏损10美分...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，...[详细]

被动元件龙头国巨最新转投资持股明细当中，新增同业华新科、蜜望实，以及芯片电阻上游陶瓷基板厂九豪持股。近期被动元件市况夯，国巨出手，凸显董座陈泰铭以实际行动力挺产业后市，但也引发市场联想陈泰铭有意再出手并购。国巨昨（28）日强调，相关持股为短期性投资，并购与否属市场臆测，不予置评。华新科和蜜望实都认为，国巨持股比率不高，应该就是纯投资；而今年正要改选董监事的九豪，同样认为国巨没有介入经...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。巨额资本主要用于扩增先进工艺产...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今天宣布，中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司(JAC)抢占新市场，继续其雄心勃勃的扩展计划，进入全球各地高速增长的地区。过去几年，JAC通过Mentor的Capital®软件套件成功地简化了电气系统和线束设计，现在又使用CapitalPublisher软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为Mentor完整的...[详细]

据台湾地区经济日报报道，研究机构TechInsights收购ICinsight后，近期发布2023年半导体相关市场情况分析称，2023年半导体市场开始新的一年，內存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓。TechInsights表示，从半导体市场情况来看，存储芯片的市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，创2019年9月以来的新纪录，不少厂...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]