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SN74LS00N3: 产品描述NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小785KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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SN74LS00N3概述

NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14

SN74LS00N3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.305 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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SN74LS00N3相似产品对比

	SN74LS00N3	SNJ54LS00W	SNJ54S00J	SNJ5400J	SNJ54S00W	SNJ5400W
描述	NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14	LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	S SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14	S SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DFP,	DIP,	DIP,	DFP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	LS	LS	S	TTL/H/L	S	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDFP-F14
长度	19.305 mm	9.21 mm	19.94 mm	19.94 mm	9.21 mm	9.21 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	15 ns	15 ns	5 ns	22 ns	5 ns	22 ns
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	Not Qualified	COMMERCIAL	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	6.285 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.285 mm	6.285 mm
端子面层	TIN LEAD	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
零件包装代码	-	DFP	DIP	DIP	DFP	DFP
针数	-	14	14	14	14	14
筛选级别	-	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535

SN74LS00N3

SN74LS00N3概述

SN74LS00N3规格参数

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SN74LS00N3相似产品对比

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