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SNJ54LS00W

产品描述LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
产品类别逻辑   
文件大小785KB,共6页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SNJ54LS00W概述

LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

SNJ54LS00W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F14
长度9.21 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态COMMERCIAL
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.285 mm
Base Number Matches1

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描述 LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14 S SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14 S SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DFP, DIP, DIP, DIP, DFP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
系列 LS LS S TTL/H/L S TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 R-GDFP-F14
长度 9.21 mm 19.305 mm 19.94 mm 19.94 mm 9.21 mm 9.21 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP DIP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 5 ns 22 ns 5 ns 22 ns
认证状态 COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.285 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.285 mm 6.285 mm
零件包装代码 DFP - DIP DIP DFP DFP
针数 14 - 14 14 14 14
筛选级别 MIL-PRF-38535 - MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535
端子面层 NOT SPECIFIED TIN LEAD NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -

 
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