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SAB-C167CR-LMTRGA

产品描述Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP144
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共89页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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SAB-C167CR-LMTRGA概述

Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP144

SAB-C167CR-LMTRGA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列80166
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e0
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP144,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)0
速度20 MHz
最大压摆率120 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

文档解析

Infineon Technologies AG 的 C167CR 和 C167SR 微控制器在功耗管理方面具有以下特点:

  1. 多种低功耗模式:C167CR 和 C167SR 提供了多种低功耗模式,包括空闲模式(Idle Mode)和掉电模式(Power Down Mode)。这些模式可以在不需要微控制器全速运行时降低能耗。

  2. 可编程的功耗管理:微控制器的功耗管理功能是可编程的,允许开发者根据应用需求调整功耗特性。

  3. 系统时钟控制:通过内部的时钟生成机制,如相位锁定环(PLL),可以有效地管理时钟频率,从而影响功耗。

  4. 电源电压范围:微控制器可以在较宽的电源电压范围内工作,这有助于在不同的电源条件下优化功耗。

  5. 功耗监控:数据手册提供了详细的功耗参数,包括在不同模式下的电流消耗,使开发者能够根据具体的应用场景进行功耗优化。

  6. 电源管理寄存器:微控制器配备了专门的电源管理寄存器,如系统配置寄存器(SYSCON)等,用于控制和监控功耗相关设置。

  7. 外部电源管理:通过外部输入如READY信号,可以控制外部总线周期的持续时间,进一步降低功耗。

  8. 内部电压参考:微控制器具有内部电压参考源,有助于在不同的电源条件下维持稳定的性能,同时可能影响功耗。

  9. 输入输出端口电流控制:微控制器的输入输出端口可以配置为不同的电流模式,如推挽或开漏输出,这会影响端口的功耗。

  10. 待机和唤醒能力:微控制器能够快速从低功耗模式唤醒,以响应外部事件或中断,这有助于实现对功耗的动态管理。

这些特点使得 C167CR 和 C167SR 微控制器适用于需要精细功耗管理的应用,如电池供电设备、便携式设备以及其他对能效有高要求的系统。

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Data Sheet, V3.3, Feb. 2005
C167CR
C167SR
16-Bit Single-Chip Microcontroller
Microcontrollers
N e v e r
s t o p
t h i n k i n g .

SAB-C167CR-LMTRGA相似产品对比

SAB-C167CR-LMTRGA SAB-C167CR-LMHA SAF-C167CR-LMGA
描述 Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP144 Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP144 Microcontroller, 16-Bit, 80166 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP144
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant
位大小 16 16 16
CPU系列 80166 80166 80166
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 144 144 144
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP144,1.2SQ QFP144,1.2SQ QFP144,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 120 mA 120 mA 120 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
ROM可编程性 - N/A N/A

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