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全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，较去年成长达37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会（SEMI）发表全球晶圆厂预测报告，预期在三星大举投资带动下，韩国今年晶圆厂设备支出可望达195亿美元，较去年大增130%，不仅是成长最大的地区，也将是规模最大的市场。SEMI预期，在三星持续积极投资带动下，韩国明年仍是全球晶圆设备支出最强劲的地...[详细]

日本人，专注机器人领域与开发科技树的奇怪分支数十载……如今又研究出了一些很厉害的科技——视频实时替换，将绿色的万用模板机器人替换成任意虚拟人物的模样。戴上头戴式显示器，摄像头所捕捉到的画面通过实时运算将其中的绿色替换成计算机生成的角色(就是电影里的绿屏替换技术)。不过这次日本人捣鼓出的东西可不仅仅只能让你“看到”而已——伸出手去，你就可以跟虚拟人物真真切切握到手了！通过将机器人与增...[详细]

为迎接工业4.0新时代来临，韩国三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)近日积极补强人工智能(AI)、机器人等相关领域专家与软件人才，期望能够抢先布局未来深具发展潜力的科技新兴领域。 韩媒Newspim引述韩国业界消息，指出稍早11月三星生活家电事部，预计将大量聘用资料库设计管理、服务环境与平台开发、多样化平台模组开发及相关领域研发人才，...[详细]

新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

脉冲激光沉积技术用于加热HTS导线，其中激光束烧蚀在基板上沉积为薄膜的材料。图片来源：布法罗大学美国布法罗大学领导的团队研制出世界性能最高的高温超导（HTS）导线段，为人类驾驭磁力开辟了全新可能性，其有望改变现有能源基础设施，甚至实现商业核聚变。相关报告发表在最新一期《自然·通讯》上。高温超导导线技术能在高于传统超导体所需温度下无阻力传输电力。新HTS导线以稀土钡铜氧化物为基础，涵盖所...[详细]

eeworld午间报道：之前外资曾警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。如今三星眼看DRAM利润诱人，传出决定扩产，新产线预计两年后完工，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传三星将扩产DRAM存储器好景恐难延续。BusinessKorea15日报导，三星电子决定砸下10万亿韩元（约87亿美元），扩充韩...[详细]

　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。　　对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映2016年下半年以来，全球景气改善，市场需求加速。　　若以产品类别区分，存储器是最被看好的产品，预估销售...[详细]

　　北京时间11月27日上午消息，据美国科技媒体TheVerge报道，微软周一市值短暂超越苹果，成为全球第一，为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元，苹果紧随其后，为8126亿美元。目前，两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。　　2010年，苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束，新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速，年初时候甚至突破...[详细]

根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元；这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]

“每年的年底，都是光伏厂家的淡季，但今年各个厂家都是加班加点。从单晶硅厂、切片厂到电池片和组件厂，周末都没有休息的时候。”上海普罗新能源公司总裁史告诉《瞭望东方周刊》，“即便是光伏产业最火的2007年，12月份开工的产能也只有50%。可想而知现在的局面是什么。”从取消合同、订单下降、库存增加、开工不足、市值缩水，大厂放慢扩张速度，小厂或关门或休眠到全天24小时运转、“订单还多得做...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

   彭博社引述消息人士报导，日本最大计算机服务商富士通拟为旗下半导体事业物色买主，以推动组织改造计划。不愿具名的消息人士表示，「京」超级计算机(Ksupercomputer)制造商富士通，已聘请瑞士银行担任本处分计划的财务顾问。　液晶电视所采用的半导体需求暴跌，富士通深受其害。在三星电子和苹果引爆的强大竞争压力，将索尼、夏普和松下等日系消费电子大厂逐一推入亏损深渊后，富士通为求一线生机，...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]