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TMS320C6727BZDH275

产品描述Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共118页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

TMS320C6727BZDH275在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320C6727BZDH275概述

Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA

TMS320C6727BZDH275规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
其他特性32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3 I/O SUPPLY
地址总线宽度32
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级3
DMA 通道数量16
端子数量256
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)262144
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.02 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1
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