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电子报道：拿到融创中国董事会主席孙宏斌的150亿元投资后，乐视的资金问题不仅没能一次性解决，反而更严重。6月28日下午，乐视创始人、乐视网（300104.SZ）董事长贾跃亭在乐视网2016年度股东大会中说：“乐视非上市公司体系的资金反而比危机刚爆发的时候更加紧张，这是我们两三个月以来发现的问题。”在不断变现非上市公司资产的同时，乐视最被人看好的电视业务在今年上半年出现了负增长。而宣布...[详细]

第二季度净收入和毛利率均较上季度增长，分别为18.6亿美元和34%第二季度净收入扭亏为赢Nano2017研发项目获得欧盟批准2014年7月发行10亿美元无担保可转换债券，资本结构更加稳健中国，2014年7月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2014年6月...[详细]

目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]

面对2017年全球科技产业景气有如大地回春的前景，自2016年下半不断延烧的关键零组件缺货效应，也从大宗的小尺寸TFT面板、Flash及DRAM，快速窜烧至更属利基市场的硅晶圆、SRAM、NORFlash、MOSFET芯片，甚至是被动元件、保护元件身上，台系IC设计业者直言，这波关键零组件的缺货风波，起因多来自于主要零组件供应商许久未见扩产动作，反而顺从全球半导体产业的整并大势，让小型零组件供...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

市场消息透露，东芝已就出售芯片业务达成广泛协议。该公司将于8月底前与西部数据、日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等签署合约，以约2万亿日元(183亿美元)出售芯片业务。据8月10日公布的2016年财报，截至2017年3月31日止财年，东芝集团净亏损净亏损9657亿日元，创日本制造商最差业绩纪录；总营收为4.87万亿日元，同比减少5.5%。出售闪存芯片业务能为东...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”最新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集...[详细]

印度媒体《TheHindu》8日报导，苹果（AppleInc.）执行长提姆库克（TimCook）在受访时表示，人工智能（AI）是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力，未来在某个时间点，部分AI功能将会远优于人类。他说，AI就像空气一样，看不到却又无所不在，包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出，GPU跳跃式的进...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、安徽省新闻出版广电局、广东省新闻出版广电局...[详细]

“手机呢？芯片呢？光刻呢？”虽然万众期待的Mate60和麒麟9000s并没有在9月25日华为秋季新品发布会上揭晓，但事实上，这场发布会远比想象中要精彩，每款产品背后的芯片都值得关注。无论开场和结尾的合唱环节，还是观众一声声“遥遥领先”的口号，其实大家心中对于华为手机的进展已经有了答案。可以说，华为没有一句话提到手机，但又“处处都是手机”。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界...[详细]