4MX9 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165 |
| 针数 | 165 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 0.45 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 15 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX9 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 13 mm |
| CY7C14251KV18-250BZC | CY7C14141KV18-250BZXC | CY7C14121KV18-300BZXC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4MX9 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165 | 1MX36 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165 | 2MX18 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165 | 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165 | 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165 |
| 针数 | 165 | 165 | 165 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 0.45 ns | 0.45 ns | 0.45 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
| 内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 9 | 36 | 18 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 165 | 165 | 165 |
| 字数 | 4194304 words | 1048576 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 4000000 | 1000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4MX9 | 1MX36 | 2MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 13 mm | 13 mm | 13 mm |
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