CY7C14141KV18-250BZXC,CY7C14141KV18-250BZXC pdf中文资料,CY7C14141KV18-250BZXC引脚图,CY7C14141KV18-250BZXC电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C14141KV18-250BZXC: 产品描述1MX36 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共30页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C14141KV18-250BZXC概述

1MX36 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165

CY7C14141KV18-250BZXC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.45 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

CY7C14141KV18-250BZXC相似产品对比

	CY7C14141KV18-250BZXC	CY7C14251KV18-250BZC	CY7C14121KV18-300BZXC
描述	1MX36 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165	4MX9 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165	2MX18 STANDARD SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, MO-216E, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216E, FBGA-165
针数	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
长度	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	36	9	18
功能数量	1	1	1
端子数量	165	165	165
字数	1048576 words	4194304 words	2097152 words
字数代码	1000000	4000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	4MX9	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm	13 mm

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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