2-channel analog multiplexer/demultiplexer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 7.8 ns |
| 最长接通时间 | 7 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 74LVC2G53DP | 74LVC2G53GD | 74LVC2G53GM | 74LVC2G53GT | 74LVC2G53 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2-channel analog multiplexer/demultiplexer | 2-channel analog multiplexer/demultiplexer | 2-channel analog multiplexer/demultiplexer | 2-channel analog multiplexer/demultiplexer | 2-channel analog multiplexer/demultiplexer |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SON | QFN | SON | - |
| 包装说明 | 3 MM, PLASTIC, SOT-505-2, TSSOP-8 | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-2, XSON-8 | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 | 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, XSON-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | S-PQCC-N8 | R-PDSO-N8 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e3 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 1.6 mm | 1.95 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 标称断态隔离度 | 40 dB | 40 dB | 40 dB | 40 dB | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω | 38 Ω | 38 Ω | 38 Ω | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | VSON | VQCCN | VSON | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.16 | SOLCC8,.12,20 | LCC8,.06SQ,20 | SOLCC8,.04,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 1.8/5 V | 3.3 V | 3.3 V | 1.8/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 7.8 ns | 7.8 ns | 7.8 ns | 7.8 ns | - |
| 最长接通时间 | 7 ns | 7 ns | 7 ns | 7 ns | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 3 mm | 2 mm | 1.6 mm | 1 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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