DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHINDENGEN |
| 包装说明 | DIP, DIP14,1.6,200 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 60 V |
| 最小输入电压 | 20 V |
| JESD-30 代码 | S-XDMA-X9 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最大输出电流 | 0.8 A |
| 标称输出电压 | 15 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,1.6,200 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子节距 | 5.08 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO |
| HGF150R8 | HGE15004 | HGG03006 | HGG03024 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHINDENGEN | SHINDENGEN | SHINDENGEN | SHINDENGEN |
| 包装说明 | DIP, DIP14,1.6,200 | DIP, DIP18,4.1,200 | DIP, DIP18,2.5,200 | DIP, DIP18,4.1,200 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 60 V | 32 V | 60 V | 60 V |
| 最小输入电压 | 20 V | 20 V | 40 V | 40 V |
| JESD-30 代码 | S-XDMA-X9 | R-XDMA-X13 | R-XDMA-X9 | R-XDMA-X13 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 13 | 9 | 13 |
| 最大输出电流 | 0.8 A | 4 A | 6 A | 24 A |
| 标称输出电压 | 15 V | 15 V | 3.3 V | 3 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,1.6,200 | DIP18,4.1,200 | DIP18,2.5,200 | DIP18,4.1,200 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子节距 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO | NO | NO | NO |
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