NG80386DXL-25F,NG80386DXL-25F pdf中文资料,NG80386DXL-25F引脚图,NG80386DXL-25F电路-Datasheet-电子工程世界

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NG80386DXL-25F: 产品描述32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小11MB，共136页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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NG80386DXL-25F概述

32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

NG80386DXL-25F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFP
包装说明	GQFF, TPAK132,1.8SQ,25
针数	132
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	30
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-F132
JESD-609代码	e0
长度	24.0792 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	132
片上数据RAM宽度
最高工作温度	100 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	GQFF
封装等效代码	TPAK132,1.8SQ,25
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.8 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	250 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.0792 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

NG80386DXL-25F相似产品对比

	NG80386DXL-25F	A80386DXL-40	NG80386DXL-20S	NG80386DXL-33S	A80386DXL-25	NG80386DXL-20F	NG80386DXL-25S	A80386DXL-20	NG80386DXL-33F
描述	32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132	32-BIT, 33MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
零件包装代码	QFP	PGA	QFP	QFP	PGA	QFP	QFP	PGA	QFP
包装说明	GQFF, TPAK132,1.8SQ,25	PGA, PGA132,14X14	GQFF, TPAK132,1.8SQ,25	GQFF,	PGA, PGA132,14X14	GQFF, TPAK132,1.8SQ,25	GQFF, TPAK132,1.8SQ,25	PGA, PGA132,14X14	PLASTIC, QFP-132
针数	132	132	132	132	132	132	132	132	132
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	30	32	30	30	32	30	30	32	30
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	80 MHz	40 MHz	66.67 MHz	50 MHz	40 MHz	50 MHz	40 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-F132	S-CPGA-P132	S-PQFP-F132	S-PQFP-F132	S-CPGA-P132	S-PQFP-F132	S-PQFP-F132	S-CPGA-P132	S-PQFP-F132
长度	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	132	132	132	132	132	132	132	132	132
最高工作温度	100 °C	85 °C	100 °C	100 °C	85 °C	100 °C	100 °C	85 °C	100 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	GQFF	PGA	GQFF	GQFF	PGA	GQFF	GQFF	PGA	GQFF
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.8 mm	4.953 mm	4.8 mm	4.8 mm	4.953 mm	4.8 mm	4.8 mm	4.953 mm	4.8 mm
速度	25 MHz	40 MHz	20 MHz	33 MHz	25 MHz	20 MHz	25 MHz	20 MHz	33 MHz
最大压摆率	250 mA	400 mA	200 mA	330 mA	190 mA	200 mA	250 mA	155 mA	330 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	FLAT	PIN/PEG	FLAT	FLAT	PIN/PEG	FLAT	FLAT	PIN/PEG	FLAT
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD
宽度	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm	24.0792 mm	37.084 mm	24.0792 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	-
封装等效代码	TPAK132,1.8SQ,25	PGA132,14X14	TPAK132,1.8SQ,25	-	PGA132,14X14	TPAK132,1.8SQ,25	TPAK132,1.8SQ,25	PGA132,14X14	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
ECCN代码	-	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3	3A991.A.2	-

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