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NG80386DXL-20S

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小11MB,共136页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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NG80386DXL-20S概述

Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

NG80386DXL-20S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明GQFF, TPAK132,1.8SQ,25
针数132
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度30
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-F132
JESD-609代码e0
长度24.0792 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
串行 I/O 数
端子数量132
片上数据RAM宽度
最高工作温度100 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码GQFF
封装等效代码TPAK132,1.8SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, GUARD RING
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.8 mm
速度20 MHz
最大压摆率200 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.0792 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

NG80386DXL-20S相似产品对比

NG80386DXL-20S A80386DXL-40 NG80386DXL-33S A80386DXL-25 NG80386DXL-25F NG80386DXL-20F NG80386DXL-25S A80386DXL-20 NG80386DXL-33F
描述 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 32-BIT, 33MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
零件包装代码 QFP PGA QFP PGA QFP QFP QFP PGA QFP
包装说明 GQFF, TPAK132,1.8SQ,25 PGA, PGA132,14X14 GQFF, PGA, PGA132,14X14 GQFF, TPAK132,1.8SQ,25 GQFF, TPAK132,1.8SQ,25 GQFF, TPAK132,1.8SQ,25 PGA, PGA132,14X14 PLASTIC, QFP-132
针数 132 132 132 132 132 132 132 132 132
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 30 32 30 32 30 30 30 32 30
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 40 MHz 80 MHz 66.67 MHz 50 MHz 50 MHz 40 MHz 50 MHz 40 MHz 66.67 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-F132 S-CPGA-P132 S-PQFP-F132 S-CPGA-P132 S-PQFP-F132 S-PQFP-F132 S-PQFP-F132 S-CPGA-P132 S-PQFP-F132
长度 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm 24.0792 mm 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 132 132 132 132 132 132 132 132 132
最高工作温度 100 °C 85 °C 100 °C 85 °C 100 °C 100 °C 100 °C 85 °C 100 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 GQFF PGA GQFF PGA GQFF GQFF GQFF PGA GQFF
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY FLATPACK, GUARD RING
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 4.953 mm 4.8 mm 4.953 mm 4.8 mm 4.8 mm 4.8 mm 4.953 mm 4.8 mm
速度 20 MHz 40 MHz 33 MHz 25 MHz 25 MHz 20 MHz 25 MHz 20 MHz 33 MHz
最大压摆率 200 mA 400 mA 330 mA 190 mA 250 mA 200 mA 250 mA 155 mA 330 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 FLAT PIN/PEG FLAT PIN/PEG FLAT FLAT FLAT PIN/PEG FLAT
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD
宽度 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm 24.0792 mm 24.0792 mm 37.084 mm 24.0792 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
ECCN代码 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A991.A.2 3A001.A.3 3A991.A.2 -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 -
封装等效代码 TPAK132,1.8SQ,25 PGA132,14X14 - PGA132,14X14 TPAK132,1.8SQ,25 TPAK132,1.8SQ,25 TPAK132,1.8SQ,25 PGA132,14X14 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - AMD(超微) - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)

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