SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, PACKAGE-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 72 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 100 ns |
最长接通时间 | 150 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
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