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IC设计的重要约束之一是实现功率、性能和面积(PPA)的最佳组合。本文研究了当前量产的真无线立体声(TWS)耳机芯片的组件和设计，介绍了如何实现最终所需的PPA所做的工程权衡。特别是，我们还将研究RISC-VISA（指令集架构）扩展，它有助于显着降低功耗，同时无需额外成本即可实现所需性能。TWS芯片主要是蓝牙射频收发器。它包括一个128抽头有限脉冲响应(FIR)...[详细]

据Theinformation报道，两位知情人士透露，Meta平台公司最近从微软公司挖来了一位芯片高管，负责其为硬件设备开发定制芯片的工作。这位高管名叫JeanBoufarhat，目前是微软公司的硅工程副总裁，他将加入Meta平台公司的Facebook“敏捷硅团队”（IT之家注：FacebookAgileSiliconTeam，简称FAST），接替OferShac...[详细]

韩媒BusinessKorea19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3DNANDflash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫...[详细]

网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]

由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计AI/ML推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之，一种尺寸并不适合所有人，而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，对于经过某个过道的顾客来说，允许有5%或10%的误差幅度是可以接受的，而在医疗诊断或汽车视觉中，准确度需要显著提高。但结果的准确性也会以功耗和性能以及设计复杂性为代价。再加上永远在线...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]

众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板。GaN、SiC、Si电源配接电路比较图(source：www.nedo.go.jp)不过，姑且不论摩尔定律（MoorsLaw）能否持续下去，有些电子系统的轻便度仍...[详细]

原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和微软公司（NASDAQ:MSFT）今日共同宣布，全球领先的零售商将开始销售一系列搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新微软始终连接的Windows10PC。QualcommTechnologies,Inc....[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]