8-BIT, 12MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, MODULE-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 40 |
计时器数量 | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 32000 |
ROM(单词) | 0 |
速度 | 12 MHz |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
DS500032-12 | DS5000T-8-12 | DS5000T32-12 | |
---|---|---|---|
描述 | 8-BIT, 12MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, MODULE-40 | Microcontroller, 8-Bit, 12MHz, CMOS, PDIP40 | 8-BIT, 12MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, MODULE-40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | , | DIP, | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
边界扫描 | NO | - | NO |
格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | - | NO |
低功率模式 | NO | - | NO |
外部中断装置数量 | 2 | - | 2 |
串行 I/O 数 | 1 | - | 1 |
计时器数量 | 2 | - | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 | - | 8 |
RAM(字数) | 32000 | - | 32000 |
零件包装代码 | - | DIP | MODULE |
针数 | - | 40 | 40 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
封装代码 | - | DIP | DIP |
端子面层 | - | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
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