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经济观察报记者李紫宸一2018年4月18日晚，即中兴通讯被美国宣布“禁售”之后的第二天，在位于北京市中关村科学院南路6号的中国科学院计算技术研究所（简称“中科院计算所”），一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛临时组织的会议正在举行。中科院计算所不仅云集了中国一批计算机前沿技术领域的科研专家，十六年前，这里还诞生了中国自主研发的CPU品牌“龙芯”：2001年5月，在中科院计算所知识创新...[详细]

    “把差距变成动力，最终才能创造奇迹，让中国芯不再受制于人。”沈阳芯源微电子设备有限公司是国内IC装备领域的后起之秀，而张怀东带领的公司设计部就是这个后起之秀的“大脑”。　　在“大脑”的支配下，芯源创造了一系列奇迹：国产IC装备企业首次向全球顶级代工厂批量供货，迫使国际巨头调整产品模式，拉低国内封装设备采购价格……　　两次挫折，激发了张怀东的斗志。　　2005年，张怀东去...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

通信世界网消息（CWW）上周五，高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约，以等待监管机构的批准。据凤凰网报道，这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日下午5点(北京时间6月16日凌晨5点)到期，但现在则已被延长至美国东部时间6月22日下午5点。高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约，此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。据了解，高通目前已经获得全球九家监管机构中...[详细]

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（InfineonTechnologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了...[详细]

“健康的半导体产业是时代的需求。”在不久前举行的“第21届中国集成电路制造年会”上，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，当前国内晶圆代工产能与国内集成电路设计企业需求之间的匹配度仍存显著不足，另外国内集成电路行业一大现状是“高出生率、低成功率”，业界其实更需要关注半导体企业的可持续发展，产业更需要高成功率而不只是“高出生率”。　　作为目前国内一家拥有半导体全产业链的纯国资微电子...[详细]

近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通...[详细]

英飞凌科技(Infineon)协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA)。该协会致力于推动新通讯解决方案，以促进联网自动驾驶以及智能运输系统。身为全球汽车电子、行动通讯基础建设及数据安全防护的半导体厂商，英飞凌提供可运用于自动驾驶车及电动车的5G所需要的关键技术。英飞凌汽车电子事业处总裁PeterSchiefer表示，安全及零时间延迟的通讯，是发展自动驾驶的关键。...[详细]

英国伦敦和中国北京—2018年6月8日—ImaginationTechnologies宣布：推出两款神经网络内核AX2185和AX2145，其设计目的是在极小芯片面积上以极低功耗实现神经网络高性能计算。这两款内核是基于Imagination革命性的神经网络加速器（NNA）架构PowerVRSeries2NX设计的，该架构可以使“智能”从云端转移至边缘设备，从而实现更高的效率和实时...[详细]

今年晚些时候，基于硬件层面的保护将应用到数据中心和PC产品作者：科再奇为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

北京时间5月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，芯片行业组织半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称SIA)当地时间周一表示，在中国和美国增长的拉动下，今年第一季度全球芯片销售额增长6%至831亿美元(约合人民币5083亿元)。SIA首席执行官约翰诺弗尔(JohnNeuffer)称，尽管宏观经济面临挑战，但第一季...[详细]

西班牙《经济学家报》网站7月19日刊登题为《半导体芯片的“厕纸时刻”：从短缺和囤积到供应充足》的文章，内容编译如下：半导体芯片行业已经享受了神奇的两年（短缺意味着高利润）。对于一个习惯了经历非常激烈的周期、显著的起伏（无论销售还是投资）的行业来说，这是一个小小的“黄金时代”。尽管此前已经预计2020年及以后的几年会是积极的，但业内没有人预见到如此猛烈的增长。这种增长是几个意外因素的产...[详细]

5G通讯将带动砷化镓（GaAs）的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出，现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求，逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料，加上5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期，而台湾射频代工制造业者如稳懋，宏捷科，环宇等也可望搭上此波浪潮，逐渐从营收衰退困境脱身。目前4G时代的手机通讯频...[详细]

半导体产业正掀起一股整并风潮，近期各种大吃小、大联大的讯息持续不断，让身在其中的人们充分感受到这个产业的瞬息万变；根据统计，自2010年以来，半导体产业的并购(M&A)活动有越演越烈的趋势，2010年有23件、2011年增加至34件，在2012年与2013年虽减少至分别为18与16件，但2014年又飙增到32件；2015年则光是上半年就有19件，如果下半年的趋势不减，今年将会成为...[详细]