Dual buffer gate
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOT-363 |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 29 ns |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 74HCT2G34GW | 74HC2G34 | 74HC2G34GV | 74HC2G34GW | 74HCT2G34GV | 74HCT2G34 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual buffer gate | Dual buffer gate | Dual buffer gate | Dual buffer gate | Dual buffer gate | Dual buffer gate |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | - | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | SOT-363 | - | TSOP | SOT-363 | TSOP | - |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN | - | PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6 | PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN | PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6 | - |
| 针数 | 6 | - | 6 | 6 | 6 | - |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli | - |
| 系列 | HCT | - | HC/UH | HC/UH | HCT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | - | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | - |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 2 mm | - | 2.8 mm | 2 mm | 2.8 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | - | BUFFER | BUFFER | BUFFER | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 | 2 | - |
| 输入次数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 6 | - | 6 | 6 | 6 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 | - | TSOP6,.11,37 | TSSOP6,.08 | TSOP6,.11,37 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | - | 2/6 V | 2/6 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 29 ns | - | 25 ns | 25 ns | 29 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns | - | 125 ns | 125 ns | 29 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 6 V | 6 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 2 V | 2 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.95 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 1.25 mm | - | 1.5 mm | 1.25 mm | 1.5 mm | - |
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