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74HCT2G34: 产品描述Dual buffer gate; 文件大小64KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74HCT2G34概述

Dual buffer gate

74HCT2G34相似产品对比

	74HCT2G34	74HC2G34	74HC2G34GV	74HC2G34GW	74HCT2G34GV	74HCT2G34GW
描述	Dual buffer gate	Dual buffer gate	Dual buffer gate	Dual buffer gate	Dual buffer gate	Dual buffer gate
Source Url Status Check Date	-	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	-	-	TSOP	SOT-363	TSOP	SOT-363
包装说明	-	-	PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6	PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN	PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6	PLASTIC, SOT363, SC-88, 6 PIN
针数	-	-	6	6	6	6
Reach Compliance Code	-	-	compli	compli	compli	compli
系列	-	-	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	-	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	-	-	e3	e3	e3	e3
长度	-	-	2.8 mm	2 mm	2.8 mm	2 mm
负载电容（CL）	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	-	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	-	-	1	1	1	1
功能数量	-	-	2	2	2	2
输入次数	-	-	1	1	1	1
端子数量	-	-	6	6	6	6
最高工作温度	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	-	-	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08
封装形状	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	-	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	260	260	260	260
电源	-	-	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	-	-	25 ns	25 ns	29 ns	29 ns
传播延迟（tpd）	-	-	125 ns	125 ns	29 ns	29 ns
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	-	-	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	-	-	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	-	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	-	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	-	0.95 mm	0.65 mm	0.95 mm	0.65 mm
端子位置	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	30	30	30	30
宽度	-	-	1.5 mm	1.25 mm	1.5 mm	1.25 mm

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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