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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT238N
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74HCT238N

产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB，共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT238N概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 其他解码器/驱动器, 实输出, PDSO16

74HCT238N规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列HCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度21.6 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）0.004 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su53 ns
传播延迟（tpd）53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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74HC238; 74HCT238
3-to-8 line decoder/demultiplexer
Rev. 03 — 16 July 2007
Product data sheet
1. General description
74HC238 and 74HCT238 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible
with Low-Power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC238/74HCT238 decoders accept three binary weighted address inputs (A0, A1,
A2) and when enabled, provide 8 mutually exclusive active HIGH outputs (Y0 to Y7). The
74HC238/74HCT238 features three enable inputs: two active LOW (E1 and E2) and one
active HIGH (E3). Every output will be LOW unless E1 and E2 are LOW and E3 is HIGH.
This multiple enable function allows easy parallel expansion of the “238” to a 1-to-32 (5
lines to 32 lines) decoder with just four “238” ICs and one inverter. The “238” can be used
as an eight output demultiplexer by using one of the active LOW enable inputs as the data
input and the remaining enable inputs as strobes. Unused enable inputs must be
permanently tied to their appropriate active HIGH or LOW state.
The 74HC238/74HCT238 is similar to the 74HC138/74HCT138 but has non-inverting
outputs.
2. Features
I
I
I
I
I
I
I
Demultiplexing capability
Multiple input enable for easy expansion
Ideal for memory chip select decoding
Active HIGH mutually exclusive outputs
Multiple package options
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C

74HCT238N相似产品对比

74HCT238N 74HC238 74HC238BQ 74HC238N 74HCT238BQ 74HCT238
描述 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16
系列 HCT HC/UH HC/UH HC/UH HCT HC/UH
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
表面贴装 NO Yes YES NO YES Yes
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING
端子位置 DUAL 双 QUAD DUAL QUAD 双
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 DIP - QFN DIP QFN -
包装说明 DIP, DIP16,.3 - HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 DIP, DIP16,.3 HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 -
针数 16 - 16 16 16 -
Reach Compliance Code unknow - compli unknow compli -
输入调节 STANDARD - STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-PQCC-N16 R-PDIP-T16 R-PQCC-N16 -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 -
长度 21.6 mm - 3.5 mm 21.6 mm 3.5 mm -
负载电容（CL） 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
最大I（ol） 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - HVQCCN DIP HVQCCN -
封装等效代码 DIP16,.3 - LCC16/20,.14X.16,20 DIP16,.3 LCC16/20,.14X.16,20 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED - 260 NOT SPECIFIED 260 -
电源 5 V - 2/6 V 2/6 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 53 ns - 45 ns 45 ns 53 ns -
传播延迟（tpd） 53 ns - 45 ns 45 ns 53 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 4.7 mm - 1 mm 4.7 mm 1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 6 V 6 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 2 V 2 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子节距 2.54 mm - 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED 30 -
宽度 7.62 mm - 2.5 mm 7.62 mm 2.5 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 -

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