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74HC3G34DC

产品描述Triple buffer gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小68KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC3G34DC概述

Triple buffer gate

74HC3G34DC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)125 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2 mm
Base Number Matches1

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74HC3G34; 74HCT3G34
Triple buffer gate
Rev. 05 — 7 May 2009
Product data sheet
1. General description
The 74HC3G34; 74HCT3G34 are high-speed Si-gate CMOS devices. They provide three
buffer gates.
The HC device has CMOS input switching levels and supply voltage range 2 V to 6 V.
The HCT device has TTL input switching levels and supply voltage range 4.5 V to 5.5 V.
2. Features
I
I
I
I
I
I
I
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Symmetrical output impedance
High noise immunity
Low-power dissipation
Balanced propagation delays
Multiple package options
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC3G34DP
74HCT3G34DP
74HC3G34DC
74HCT3G34DC
74HC3G34GD
74HCT3G34GD
−40 °C
to +125
°C
XSON8U
−40 °C
to +125
°C
VSSOP8
−40 °C
to +125
°C
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; UTLP based; body 3
×
2
×
0.5 mm

74HC3G34DC相似产品对比

74HC3G34DC 74HC3G34 74HC3G34DP 74HC3G34GD 74HCT3G34 74HCT3G34GD 74HCT3G34DC 74HCT3G34DP
描述 Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate Triple buffer gate
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP - SOIC SON - SON TSSOP SOIC
包装说明 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 - 3 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 3 X 2 MM, 0.5 MM HEIGHT, SOT996-2, SON-8 - 3 X 2 MM, 0.5 MM HEIGHT, SOT996-2, SON-8 VSSOP, 3 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数 8 - 8 8 - 8 8 8
Reach Compliance Code compliant - compliant compli - compli compliant compli
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH - HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 2.3 mm - 3 mm 3 mm - 3 mm 2.3 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER - BUFFER BUFFER - BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1 1
功能数量 3 - 3 3 - 3 3 3
输入次数 1 - 1 1 - 1 1 1
端子数量 8 - 8 8 - 8 8 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP - TSSOP VSON - VSON VSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - 260 260 260
传播延迟(tpd) 125 ns - 125 ns 125 ns - 29 ns 29 ns 29 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 1.1 mm 0.5 mm - 0.5 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING NO LEAD - NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30 30 30
宽度 2 mm - 3 mm 2 mm - 2 mm 2 mm 3 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 - 1 1 1
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