GD74HCT298概述

Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,

GD74HCT298规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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GD74HCT298相似产品对比

	GD74HCT298	GD54HC298J	GD74HC298J	GD54HCT298J	GD74HC298D	GD74HC298	GD74HCT298D	GD74HCT298J
描述	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDIP16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, PDSO16,	Multiplexer, 4-Func, 2 Line Input, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	-	-	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	-
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	-
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	-
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns	38 ns	31 ns	42 ns	31 ns	31 ns	35 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-

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