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SN74S412JP4

产品描述IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,CERAMIC, Parallel IO Port
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小260KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74S412JP4概述

IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,CERAMIC, Parallel IO Port

SN74S412JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T24
位数8
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

SN74S412JP4相似产品对比

SN74S412JP4 SN74S412J4 SN74S412FN3 SN74S412NP3 SN74S412N1 SN74S412D SN74S412D3 SN74S412NP1 SNC54S412J
描述 IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,CERAMIC, Parallel IO Port IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,CERAMIC, Parallel IO Port IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,LDCC,28PIN,PLASTIC, Parallel IO Port IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,PLASTIC, Parallel IO Port IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,PLASTIC, Parallel IO Port IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,SOP,24PIN,PLASTIC IC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,SOP,24PIN,PLASTIC, Parallel IO Port IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,PLASTIC IC,I/O PORT,8-BIT,BIPOLAR,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP QCCJ DIP DIP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 LDCC28,.5SQ DIP24,.6 DIP24,.6 SOP24,.4 SOP24,.4 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
表面贴装 NO NO YES NO NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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