IDT72T51456L7-5BBI,IDT72T51456L7-5BBI pdf中文资料,IDT72T51456L7-5BBI引脚图,IDT72T51456L7-5BBI电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT72T51456L7-5BBI: 产品描述FIFO, 64KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256; 产品类别存储存储; 文件大小215KB，共13页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT72T51456L7-5BBI概述

FIFO, 64KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

IDT72T51456L7-5BBI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
周期时间	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	2359296 bit
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	256
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	17 mm

IDT72T51456L7-5BBI相似产品对比

	IDT72T51456L7-5BBI	2SC4375	2SC4460	IDT72T51436L7-5BBI	IDT72T51456L7-5BB	IDT72T51436L7-5BB
描述	FIFO, 64KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	SOT-89-3L Plastic-Encapsulate Transistors	Silicon NPN transistor in a TO-3P Plastic Package.	FIFO, 16KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 64KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	FIFO, 16KX36, Synchronous, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
是否无铅	含铅	-	-	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	-	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	-	-	BGA,	BGA,	BGA,
针数	256	-	-	256	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	-	-	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99
周期时间	7.5 ns	-	-	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	-	-	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	-	-	e0	e0	e0
长度	17 mm	-	-	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	2359296 bit	-	-	589824 bit	2359296 bit	589824 bi
内存宽度	36	-	-	36	36	36
湿度敏感等级	3	-	-	3	3	3
功能数量	1	-	-	1	1	1
端子数量	256	-	-	256	256	256
字数	65536 words	-	-	16384 words	65536 words	16384 words
字数代码	64000	-	-	16000	64000	16000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX36	-	-	16KX36	64KX36	16KX36
可输出	YES	-	-	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	-	-	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	-	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	-	225	225	225
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	-	-	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	-	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	-	-	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	-	20	20	20
宽度	17 mm	-	-	17 mm	17 mm	17 mm

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