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74AUP2G80DC: 产品描述Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小88KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP2G80DC概述

Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger

74AUP2G80DC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	70000000 Hz
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	27.2 ns
传播延迟（tpd）	27.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	2 mm
最小 fmax	510 MHz

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74AUP2G80

Low-power dual D-type ﬂip-ﬂop; positive-edge trigger

Rev. 04 — 2 June 2008

Product data sheet

1. General description

The 74AUP2G80 provides the dual positive-edge triggered D-type ﬂip-ﬂop. Information on

the data input is transferred to the Q output on the LOW-to-HIGH transition of the clock

pulse. The input pin D must be stable one setup time prior to the LOW-to-HIGH clock

transition for predictable operation.

Schmitt-trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall

times across the entire V

range from 0.8 V to 3.6 V.

This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire

range from 0.8 V to 3.6 V.

This device is fully speciﬁed for partial power-down applications using I

OFF

The I

OFF

circuitry disables the output, preventing a damaging backﬂow current through the

device when it is powered down.

2. Features

Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V

High noise immunity

Complies with JEDEC standards:

JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)

JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)

JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)

JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)

JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)

ESD protection:

HBM JESD22-A114E Class 3A exceeds 5000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Low static power consumption; I

= 0.9

µA

(maximum)

Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD78 Class II

Inputs accept voltages up to 3.6 V

Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V

OFF

circuitry provides partial Power-down mode operation

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and

−40 °C

to +125

°C

74AUP2G80DC相似产品对比

	74AUP2G80DC	74AUP2G80	74AUP2G80GM	74AUP2G80GD	74AUP2G80GT	74AUP2G80_08
描述	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger	Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	TSSOP	-	QFN	SON	SON	-
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8	-	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-2, QFN-8	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8	1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, SON-8	-
针数	8	-	8	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	-
系列	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	S-PQCC-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	-
长度	2.3 mm	-	1.6 mm	3 mm	1.95 mm	-
负载电容（CL）	30 pF	-	30 pF	30 pF	30 pF	-
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-
最大频率@ Nom-Su	70000000 Hz	-	70000000 Hz	70000000 Hz	70000000 Hz	-
最大I（ol）	0.0017 A	-	0.0017 A	0.0017 A	0.0017 A	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	-
位数	1	-	1	1	1	-
功能数量	2	-	2	2	2	-
端子数量	8	-	8	8	8	-
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出极性	INVERTED	-	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	VSSOP	-	HVQCCN	VSON	VSON	-
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	-	LCC8,.06SQ,20	SOLCC8,.11,20	SOLCC8,.04,20	-
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	-
电源	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	27.2 ns	-	27.2 ns	27.2 ns	27.2 ns	-
传播延迟（tpd）	27.2 ns	-	27.2 ns	27.2 ns	27.2 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	-	0.8 V	0.8 V	0.8 V	-
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	-	1.1 V	1.1 V	1.1 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
端子位置	DUAL	-	QUAD	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-
宽度	2 mm	-	1.6 mm	2 mm	1 mm	-
最小 fmax	510 MHz	-	510 MHz	510 MHz	510 MHz	-

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