Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N8 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 25.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 最小 fmax | 510 MHz |
| 74AUP2G79GM | 74AUP2G79 | 74AUP2G79DC | 74AUP2G79GD | 74AUP2G79GT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger | Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger | Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger | Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger | Low-power dual D-type flip-flop; positive-edge trigger |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN | - | TSSOP | SON | SON |
| 包装说明 | HVQCCN, | - | VSSOP, | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 | VSON, |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | unknow | compli |
| 系列 | AUP/ULP/V | - | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 1.6 mm | - | 2.3 mm | 3 mm | 1.95 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | VSSOP | VSON | VSON |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 25.6 ns | - | 25.6 ns | 25.6 ns | 25.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | - | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | - | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | - | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 1.6 mm | - | 2 mm | 2 mm | 1 mm |
| 最小 fmax | 510 MHz | - | 510 MHz | 510 MHz | 510 MHz |
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