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74AUP1G74GM

产品描述Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB，共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AUP1G74GM概述

Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger

74AUP1G74GM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC8,.06SQ,20
针数8
Reach Compliance Codecompli
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码S-PQCC-N8
JESD-609代码e4
长度1.6 mm
负载电容（CL）30 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su70000000 Hz
最大I（ol）0.0017 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC8,.06SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源1.2/3.3 V
传播延迟（tpd）23.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度1.6 mm
最小 fmax510 MHz

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74AUP1G74
Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge
trigger
Rev. 04 — 3 June 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AUP1G74 provides a low-power, low-voltage single positive-edge triggered D-type
flip-flop with individual data (D), clock (CP), set (SD) and reset (RD) inputs and
complementary Q and Q outputs. The SD and RD are asynchronous active LOW inputs
and operate independently of the clock input. Information on the data input is transferred
to the Q output on the LOW-to-HIGH transition of the clock pulse. The D input must be
stable one set-up time prior to the LOW-to-HIGH clock transition for predictable operation.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire
V
CC
range from 0.8 V to 3.6 V.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
2. Features
I
Wide supply voltage range from 0.8 V to 3.6 V
I
High noise immunity
I
Complies with JEDEC standards:
N
JESD8-12 (0.8 V to 1.3 V)
N
JESD8-11 (0.9 V to 1.65 V)
N
JESD8-7 (1.2 V to 1.95 V)
N
JESD8-5 (1.8 V to 2.7 V)
N
JESD8-B (2.7 V to 3.6 V)
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E Class 3A exceeds 5000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Low static power consumption; I
CC
= 0.9
µA
(maximum)
I
Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78 Class II
I
Inputs accept voltages up to 3.6 V
I
Low noise overshoot and undershoot < 10 % of V
CC
I
I
OFF
circuitry provides partial Power-down mode operation
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C

74AUP1G74GM相似产品对比

74AUP1G74GM 74AUP1G74DC 74AUP1G74GT 74AUP1G74 74AUP1G74GD
描述 Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger Low-power D-type flip-flop with set and reset; positive-edge trigger
Reach Compliance Code compli compli compli unknow compli
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN TSSOP SON - SON
包装说明 HVQCCN, LCC8,.06SQ,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSON, SOLCC8,.04,20 - VSON, SOLCC8,.11,20
针数 8 8 8 - 8
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V - AUP/ULP/V
JESD-30 代码 S-PQCC-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e3 - e4
长度 1.6 mm 2.3 mm 1.95 mm - 3 mm
负载电容（CL） 30 pF 30 pF 30 pF - 30 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 70000000 Hz 70000000 Hz 70000000 Hz - 150000000 Hz
最大I（ol） 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A - 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1 1 - 1
位数 1 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 - 1
端子数量 8 8 8 - 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN VSSOP VSON - VSON
封装等效代码 LCC8,.06SQ,20 TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.04,20 - SOLCC8,.11,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 - 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V - 1.2/3.3 V
传播延迟（tpd） 23.3 ns 23.3 ns 23.3 ns - 23.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1 mm 0.5 mm - 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V - 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V
表面贴装 YES YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD - NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 1.6 mm 2 mm 1 mm - 2 mm
最小 fmax 510 MHz 510 MHz 510 MHz - 510 MHz

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