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通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

日前，在2023英特尔On技术创新大会上，英特尔表达了全面进军AI市场的决心与信心，这一方面来自其4年5个节点制程下，不断进步的产品，另外更多的是，英特尔也正在像其他AI公司一样，通过各种软件和生态的结合，从而迎接更强大的AI时代到来。正如英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士所说，英特尔是为数不多的在AI拥有全机会的公司，包括硬件、软件、代工工艺全产品服务，并覆盖了包括云、边缘...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]

电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]

    在强调最大程度应用4G技术尤其是新千兆LTE网络必要性的同时，高通(55.22,0.14,0.25%)CEO史蒂夫·莫伦科夫先生称，到2035年5G技术将可能带来12万亿美元的收益。　　在他昨天大会的主题演讲中，莫伦科夫指出12万亿美元这个数字是全球5G相关产品和服务的潜在收益目标。他说仅汽车产业就能创造2.4万亿美元的收益。　　作为芯片巨头的高通相信到2035年中国、韩国和日...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信...[详细]

电子网消息，近日，移远通信海外认证工作再传喜讯——移远旗下两款LTE模组同时获得欧洲最大运营商Vodafone的入网认证，为进军海外4G市场的客户披上一道“护身符”。这两款产品分别是LTECat1EC21-E和Cat4EC25-E，是移远针对EMEA、韩国、泰国和印度地区IoT市场的需求与特点而专门设计的4G产品。Vodafone在认证书中称，...[详细]

领先的芯片设计服务企业芯原股份宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者AlphawaveIPInc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利，同时芯原成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]

LuminarTechnologies宣布将收购其独家InGaAs芯片设计合作伙伴和制造商OptoGrationInc.，将专业核心IP和供应链安全作为Luminar与其OEM客户一起将Iris扩展到批量生产。此次收购确保了Luminar供应链的关键部分，并使其与Luminar于2017年收购的现有芯片设计子公司BlackForestEngineerin...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]