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74AHC3GU04

产品描述high-speed Si-gate CMOS device
文件大小149KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHC3GU04概述

high-speed Si-gate CMOS device

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74AHC3GU04
Inverter
Rev. 04 — 7 January 2010
Product data sheet
1. General description
The 74AHC3GU04 is a high-speed Si-gate CMOS device. This device provides three
inverter gates with unbuffered outputs.
2. Features
Symmetrical output impedance
High noise immunity
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101D exceeds 1 000 V
Low power dissipation
Balanced propagation delays
Multiple package options
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC3GU04DP
74AHC3GU04DC
74AHC3GU04GD
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
Name
TSSOP8
VSSOP8
XSON8U
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; UTLP based; body 3
×
2
×
0.5 mm

74AHC3GU04相似产品对比

74AHC3GU04 74AHC3GU04DC 74AHC3GU04DP 74AHC3GU04GD
描述 high-speed Si-gate CMOS device high-speed Si-gate CMOS device high-speed Si-gate CMOS device high-speed Si-gate CMOS device
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - TSSOP SOIC SON
包装说明 - VSSOP, TSSOP8,.12,20 3 MM WIDTH, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8 VSON, SOLCC8,.11,20
针数 - 8 8 8
Reach Compliance Code - compli compli compli
系列 - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 - e4 e4 e4
长度 - 2.3 mm 3 mm 3 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) - 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 - 1 1 1
功能数量 - 3 3 3
输入次数 - 1 1 1
端子数量 - 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSSOP TSSOP VSON
封装等效代码 - TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.16 SOLCC8,.11,20
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
电源 - 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 9 ns 9 ns 9 ns
传播延迟(tpd) - 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO
座面最大高度 - 1 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 - 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30
宽度 - 2 mm 3 mm 2 mm

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