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74AHC1G126GM

产品描述Bus buffer/line driver; 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小77KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC1G126GM概述

Bus buffer/line driver; 3-state

74AHC1G126GM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-886, MO-252, XSON-6
针数6
Reach Compliance Codeunknow
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

74AHC1G126GM相似产品对比

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描述 Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state Bus buffer/line driver; 3-state
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON - SON TSSOT - SON SON TSSOT
包装说明 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-886, MO-252, XSON-6 - 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353, TSSOP-5 - 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-886, MO-252, XSON-6 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353, TSSOP-5
针数 6 - 6 5 - 6 6 5
Reach Compliance Code unknow - unknow compli - unknow unknow compli
系列 AHC/VHC/H/U/V - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V - AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 - S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 - R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 - e3 e3 - e3 e3 e3
长度 1.45 mm - 1 mm 2 mm - 1.45 mm 1 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1 - 1 1 1
位数 1 - 1 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 - 1 1 1
端口数量 2 - 2 2 - 2 2 2
端子数量 6 - 6 5 - 6 6 5
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - VSON TSSOP - VSON VSON TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - 260 260 260
传播延迟(tpd) 14.5 ns - 14.5 ns 14.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm - 0.5 mm 1.1 mm - 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN - PURE TIN Tin (Sn) - TIN TIN Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD GULL WING - NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.65 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30 30 30
宽度 1 mm - 1 mm 1.25 mm - 1 mm 1 mm 1.25 mm
编程
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