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MPC8572EVTARLD: 产品描述32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共139页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MPC8572EVTARLD概述

32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023

MPC8572EVTARLD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA,
针数	1023
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B1023
JESD-609代码	e0
长度	33 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	1023
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	3.38 mm
速度	1067 MHz
最大供电电压	1.155 V
最小供电电压	1.045 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

MPC8572EVTARLD相似产品对比

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描述	32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, PLASTIC, FCBGA-1023	32-BIT, 1500MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023, 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023
针数	1023	1023	1023	1023	1023	1023	1023
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023	S-PBGA-B1023
JESD-609代码	e0	e2	e2	e2	e2	e0	e2
长度	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	1023	1023	1023	1023	1023	1023	1023
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm
速度	1067 MHz	1333 MHz	1333 MHz	1333 MHz	1500 MHz	1500 MHz	1500 MHz
最大供电电压	1.155 V	1.155 V	1.155 V	1.155 V	1.155 V	1.155 V	1.155 V
最小供电电压	1.045 V	1.045 V	1.045 V	1.045 V	1.045 V	1.045 V	1.045 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	TIN LEAD	TIN SILVER	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN SILVER	TIN LEAD	TIN SILVER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm	33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	245	260	245	245	245
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	40	30	30	30

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