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电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]

新浪科技讯北京时间9月5日上午消息，三星电子联席CEO尹富根本周表示，三星这艘大船目前缺少船长，而他对此感到担忧。三星掌门人李在镕近期被判处5年监禁。本周，尹富根在柏林IFA电子展上接受采访时表示：“没有人会坐上一艘没有船长的船，因为你知道这非常危险。我们目前就在这条船上。”三星在此次的IFA电子展上推出了新的可穿戴计算设备、洗衣机、无绳吸尘器，以及多款其他产品。三星最知名的产品是...[详细]

艾利丹尼森推出全新阻燃标签解决方案：这款由带阻燃涂层的PET面材和阻燃粘胶剂所构成的标签材料，全结构达到UL94标准规定的VTM-0最佳防火等级，可有效降低火灾风险。艾利丹尼森耐用产品行业全球市场总监MarkusMingenbach表示：对手机品牌而言，设备的功能和电池续航时间是重要的竞争突破点，但最关键的仍然是消费者使用时的人身安全。我们的新型标签材料能达到严苛的防火要求，...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

　　(王诤，江苏唯一的开国中将，我军无线电通讯的“开山鼻祖”，常州武进戴溪人。今年的5月16日，是王诤将军诞辰110周年，谨以此文，纪念王诤将军，不忘初心，砥砺前行)　　美国商务部4月16日决定，禁止美国企业7年内与中国中兴通讯开展任何业务。这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴的生产状态一度陷入休克，直接扼住了生命的喉咙!　　国外一个很小的...[详细]

与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD(TM)才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD™才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。如果不能被检测出来，那么这些缺陷能够导致在流程后期/系统交付后出现故障。法国格勒诺布尔2019年7...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]

------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日，“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开，掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上，全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲，并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]

经过两年左右的熊市周期，内存行业现在是牛市涨价的阶段，再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素，内存价格今年已经涨了不少。　　现在正是内存厂商大赚特赚的消息，不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗，有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，认为存在品质问题。　　更有消息称，SK海力士已经报废了24万片内存晶圆，价值2万亿韩元，约合人民币114.5亿元，损失巨大...[详细]

　　在农村长大的80后、90后都有这样的记忆：电视看着看着突然没信号了，要去摇一摇天线……然而，即使架上高高的天线、大大的“卫星锅”，也收不到几个台，很多频道都是白茫茫的“雪花”，空留孩子们的一声叹息。　　老电视的雪花　　为了让广大农民群众看上电视、看好电视，1998年党中央、国务院决定启动广播电视村村通工程。2008年6月“中星9号”直播卫星成功发射，农村偏远地区也可以收看卫...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]