电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74AHC1G09

产品描述2-input AND gate with open-drain output
文件大小52KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 选型对比 全文预览

74AHC1G09概述

2-input AND gate with open-drain output

文档预览

下载PDF文档
74AHC1G09
2-input AND gate with open-drain output
Rev. 02 — 18 December 2007
Product data sheet
1. General description
The 74AHC1G09 is a high-speed Si-gate CMOS device.
The 74AHC1G09 provides the 2-input AND function with open-drain output.
The output of the 74AHC1G09 is an open drain and can be connected to other open-drain
outputs to implement active-LOW, wired-OR or active-HIGH wired-AND functions. For
digital operation this device must have a pull-up resistor to establish a logic HIGH level.
2. Features
s
s
s
s
High noise immunity
Low power dissipation
SOT353-1 and SOT753 package options
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E: exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A: exceeds 200 V
x
CDM JESD22-C101C: exceeds 1000 V
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C.
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74AHC1G09GW
74AHC1G09GV
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
TSSOP5
SC-74A
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
Type number
4. Marking
Table 2.
Marking
Marking code
A9
A09
Type number
74AHC1G09GW
74AHC1G09GV

74AHC1G09相似产品对比

74AHC1G09 74AHC1G09GV 74AHC1G09GW
描述 2-input AND gate with open-drain output 2-input AND gate with open-drain output 2-input AND gate with open-drain output
是否无铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SC-74A TSSOT
包装说明 - PLASTIC, SC-74A, SOT-753, 5 PIN 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5
针数 - 5 5
Reach Compliance Code - compli compli
系列 - AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 - e3 e3
长度 - 2.9 mm 2.05 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - AND GATE AND GATE
最大I(ol) - 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 - 1 1
功能数量 - 1 1
输入次数 - 2 2
端子数量 - 5 5
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP TSSOP
封装等效代码 - TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) - 12.5 ns 12.5 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO
座面最大高度 - 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
宽度 - 1.5 mm 1.25 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1735  2013  2196  221  1068  37  36  49  27  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved