Cache Tag SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.9324 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.556 mm |
| 最大待机电流 | 0.002 A |
| 最小待机电流 | 3 V |
| 最大压摆率 | 0.085 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5184 mm |
| IDT71V256SB20Y | IDT71V256SB12Y | IDT71V256SB20PZ | IDT71V256SB15Y | IDT71V256SB15PZ | IDT71V256SB12PZ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, TSOP1-28 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, TSOP1-28 | Cache Tag SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, TSOP1-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOJ | SOJ | TSOP | SOJ | TSOP | TSOP |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 | SOJ, SOJ28,.34 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | 0.300 INCH, SOJ-28 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 20 ns | 12 ns | 20 ns | 15 ns | 15 ns | 12 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.9324 mm | 17.9324 mm | 11.8 mm | 17.9324 mm | 11.8 mm | 11.8 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | SOJ | TSOP1 | SOJ | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 | SOJ28,.34 | TSSOP28,.53,22 | SOJ28,.34 | TSSOP28,.53,22 | TSSOP28,.53,22 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 240 | 225 | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm | 1.2 mm | 3.556 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
| 最小待机电流 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 最大压摆率 | 0.085 mA | 0.09 mA | 0.085 mA | 0.085 mA | 0.085 mA | 0.09 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.55 mm | 1.27 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 20 | 30 | 20 | 20 |
| 宽度 | 7.5184 mm | 7.5184 mm | 8 mm | 7.5184 mm | 8 mm | 8 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
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