IDT54FCT3244AEB概述

Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20

IDT54FCT3244AEB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS
控制类型	ENABLE LOW
系列	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.1 ns
传播延迟（tpd）	5.1 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.3368 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.9215 mm

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IDT54FCT3244AEB相似产品对比

	IDT54FCT3244AEB	IDT74FCT3244AE	IDT54FCT3244ALB	IDT54FCT3244EB	IDT54FCT3244LB	IDT74FCT3244AL	IDT74FCT3244L	IDT74FCT3244E
描述	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CQCC20, LCC-20	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERPACK-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DFP	DFP	QLCC	DFP	QLCC	QLCC	QLCC	DFP
包装说明	DFP, FL20,.3	DFP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	LCC-20	LCC-20	CERPACK-20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
其他特性	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	-	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	-	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	-	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	-	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	-	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	-	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	-	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP	QCCN	DFP	-	QCCN	QCCN	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	-	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	225	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	225	225	225
传播延迟（tpd）	5.1 ns	4.8 ns	5.1 ns	7 ns	-	4.8 ns	6.5 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.3368 mm	2.3368 mm	2.54 mm	2.3368 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.3368 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	FLAT	NO LEAD	FLAT	-	NO LEAD	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	-	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	30	30	30
宽度	6.9215 mm	6.9215 mm	8.89 mm	6.9215 mm	-	8.89 mm	8.89 mm	6.9215 mm

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