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MCM145101-8P

产品描述IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC
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文件大小201KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM145101-8P概述

IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC

MCM145101-8P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间800 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量22
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MCM145101-8P相似产品对比

MCM145101-8P MCM5101C80 MCM5101P80
描述 IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 800 ns 800 ns -
JESD-30 代码 R-PDIP-T22 R-XDIP-T22 -
JESD-609代码 e0 e0 -
内存密度 1024 bit 1024 bit -
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 4 4 -
端子数量 22 22 -
字数 256 words 256 words -
字数代码 256 256 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C -
组织 256X4 256X4 -
输出特性 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC -
封装代码 DIP DIP -
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 NO NO -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
Base Number Matches - 1 1
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