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MCM5101P80

产品描述IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小201KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM5101P80概述

IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC

MCM5101P80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknown
Base Number Matches1

MCM5101P80相似产品对比

MCM5101P80 MCM5101C80 MCM145101-8P
描述 IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC IC,SRAM,256X4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 -
最长访问时间 - 800 ns 800 ns
JESD-30 代码 - R-XDIP-T22 R-PDIP-T22
JESD-609代码 - e0 e0
内存密度 - 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 - STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 - 4 4
端子数量 - 22 22
字数 - 256 words 256 words
字数代码 - 256 256
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C
组织 - 256X4 256X4
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP
封装等效代码 - DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE IN-LINE
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
表面贴装 - NO NO
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL
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