20-bit bus-interface D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 160000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.1 mm |
| 74ABT16821ADGG | 74ABT16821A | 74ABT16821ADL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 20-bit bus-interface D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state | 20-bit bus-interface D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state | 20-bit bus-interface D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | - | SSOP, SSOP56,.4 |
| 针数 | 56 | - | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 系列 | ABT | - | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | - | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 14 mm | - | 18.425 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Su | 160000000 Hz | - | 160000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.064 A | - | 0.064 A |
| 位数 | 10 | - | 10 |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 56 | - | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 | - | SSOP56,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 19 mA | - | 19 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 3.7 ns | - | 3.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.7 ns | - | 3.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 7.5 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
