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在光伏发电系统中，如何提高系统的整体效率，一个重要的途径就是实时调整光伏电池的工作点，使之始终工作在最大功率点附近，这一过程就称之为最大功率点跟踪(maximumpowerpointtracking,MPPT)。一、MPPT基本原理理论上讲，只要将光伏电池与负载完全匹配、直接耦合（如负载为被充电的蓄电池），负载的伏安特性曲线与最大功率点轨迹曲线即可重合或渐进重合，使光伏电池处于高效输...[详细]

EVGroup(EVG)近日宣布旗下完整的制造设备与服务获得多家客户的订单，这些设备与服务设计，能满足晶圆级光学(WLO)及3D感测的殷切需求。EVG于国际半导体展(2017SEMICONTaiwan)，展出WLO产品线、EVG产品及全系列微影制程与晶圆接合解决方案。EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner表示，市场对于晶圆级光学组件制造设备的需求正急速攀升，今年EVG...[详细]

腾讯科技讯据业内消息人士称，联发科预计其今年的智能语音设备芯片出货量至少会在2017年出货量的基础上增长50%，因为它已经从亚马逊、谷歌、阿里巴巴和腾讯等重要客户手中获得了稳定的订单，这将进一步巩固该公司在此类芯片市场的领先地位。许多其他的芯片制造商也纷纷推出针对智能音箱和其他语音控制设备的内部开发的芯片组解决方案和平台。但是联发科的解决方案仍是新进入智能语音设备市场的制造商的首选，因为...[详细]

日本在全球半导体销售中的份额已从1988年的50%下降到今天的不到10%。但事实上该国拥有比任何其他国家都要多的芯片工厂，确切地说，是84家，但问题在于其中只有少数工厂使用先进的10纳米以下工艺节点。这就是为什么该国正争先恐后地重振其半导体产业，即使在未来十年内要付出令人难以置信的高昂代价。持续的芯片短缺已经影响到了从液晶显示器到显卡、游戏机、电视，甚至是汽车制造商的一切。对于消费者...[详细]

eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]

5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好。IT-N2100系列太阳能阵列模拟源IT-N2100系列太阳能阵列模拟器是一款具有IV曲线...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

    新浪美股讯北京时间23日路透社称，东芝公司周五表示，已向监管机构申请将提交年度财报的时间延长逾一个月，因其尚未获得审计机构的批准。　　东芝原本应在6月30日法定最后期限前提交财报。但该公司目前表示希望延长到8月10日，部分原因是涉及目前已破产的西屋电气的会计调查延长。　　该公司表示，预计到7月底会完成年度财报的所有必要会计程序。　　如果延期申请不能获得批准，而且在6月...[详细]

面对竞争对手台积电、三星等陆续进入10nm制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在2017技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm制程2017年已发展至14nm++制程，而关键的10nm则会在2017年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。因此，做为制程转换关键的2017年，英特...[详细]

在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工...[详细]

据报道，知情人士称，由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案，英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。　　英伟达去年宣布了收购ARM的交易，立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来，ARM在半导体行业一直是中立参与者，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，其客户包括高通、三星和苹果等。　　这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]

LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]