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ST62E25CD1

产品描述8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小996KB,共105页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准  
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ST62E25CD1概述

8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

ST62E25CD1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
CPU系列ST6200
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e3
长度35.56 mm
I/O 线路数量20
端子数量28
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)4096
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度4.17 mm
速度8 MHz
最大压摆率4.8 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压3.6 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

ST62E25CD1相似产品对比

ST62E25CD1 ST62E25CD3 ST62T25CN3 ST62E25CD6 ST62T25CB1 ST62T25CM1 ST62T25CN1
描述 8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SSOP-28 8-BIT, UVPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 8-BIT, OTPROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, PLASTIC, SSOP-28
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP DIP SSOP DIP DIP SOIC SSOP
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 SSOP, SSOP28,.3 WDIP, DIP28,.6 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-28 PLASTIC, SSOP-28
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY
位大小 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200 ST6200
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDSO-G28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e4 e3 e3 e4 e4
长度 35.56 mm 35.56 mm 10.2 mm 35.56 mm 37.4 mm 17.9 mm 10.2 mm
I/O 线路数量 20 20 20 20 20 20 20
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP WDIP SSOP WDIP DIP SOP SSOP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 SSOP28,.3 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.4 SSOP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64 64 64 64
ROM(单词) 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 UVPROM UVPROM OTPROM UVPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 4.17 mm 4.17 mm 2 mm 4.17 mm 6.35 mm 2.65 mm 2 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 4.8 mA 4.8 mA 3.5 mA 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA 4.8 mA
最大供电电压 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 3.6 V 4.5 V 4.5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES YES
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 15.24 mm 15.24 mm 5.3 mm 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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