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MC10H103FNR2

产品描述IC,LOGIC GATE,TRIPLE 2-INPUT OR,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小67KB,共1页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H103FNR2在线购买

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MC10H103FNR2概述

IC,LOGIC GATE,TRIPLE 2-INPUT OR,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC

MC10H103FNR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
包装方法TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Sup1.45 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术ECL10K
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

MC10H103FNR2相似产品对比

MC10H103FNR2 MC10H103FN
描述 IC,LOGIC GATE,TRIPLE 2-INPUT OR,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,TRIPLE 2-INPUT OR,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC20,.4SQ LDCC20,.4SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.45 ns 1.45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES YES
技术 ECL10K ECL10K
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD

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